Express Bestückung

Expressproduktion: Wir machen Zeit für Sie gut..

Wenn die Zeit drängt ist Schnelligkeit gefragt.

Wir haben uns darauf ausgerichtet unsere Kunden mit unserem Eilservice zu unterstützen, so dass die heute sehr engen Zeitpläne eingehalten werden können sei es ob es in der Entwicklungsphase mehr Arbeit von Ihnen abgefordert hatte als geplant oder ein wichtiger Termin wie eine Fachmesse ansteht.

Um Verzögerungen zu vermeiden greifen Sie gerne auf unsere Wissensdatenbank zurück.

Express Materialbeschaffung: Leiterplatte, Pastenschablone und Bauteile

Bei der Stabübergabe ist es essenziell, dass alle Partner das Tempo halten können.

Für dringende Aufträge können wir auf ein eingespieltes Lieferantennetzwerk zurückgreifen, auf diese Weise greifen alle Räder ineinander und das Produktionsmaterial ist bereit, wenn es los gehen soll.

Express SMD Bestückung: Flexible Bestückungsautomation

Die Firma Schaffner kann dank einem sehr flexiblen Maschinenpark und den umfangreichen technologischen Möglichkeiten die SMD Produktion in kürzester Zeit realisieren.
Bei Prototypen stehen die Entwicklungsabteilungen oft vor der Thematik dass eine Fülle von elektronischen Bauteilen wie auch komplexe SMD Gehäuse bestückt und gelötet werden sollen, hier können wir die Bestückung auch übernehmen wenn das nötige Material bereits beschaffen und angeliefert wurde.

Express Service: Leiterplattenbestückung mit Tempo

Ist der Projektzeitplan sehr straff oder eine Änderung am Produktdesign wird noch in letzter Minute implementiert, ist die Schaffner GmbH der zuverlässige Partner für einen SMD-Eilservice.
Auf diese Weise können Sie sich voll auf Ihr Projekt konzentrieren kümmern uns darum, dass der Wunschtermin noch realisiert werden kann.

Wir bieten seit 1992 eine komplette EMS (Electronic Manufacturing Service) Dienstleistung an. Die langjährige Prozesssicherheit garantiert uns auch bei zeitkritischen Projekten einen optimalen Produktionsablauf und hilft mit, vor allem unser SMD Assembling in kürzester Zeit auszuführen.
Die heutigen Gehäuse von den «Surface Mounted Devices» (SMD zu deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) werden immer anspruchsvoller für die Verlötung auf die elektronische Platinen. Bei «Ball Grid Arrys» (BGA) wie auch bei den immer weiter verbreiteten «Quad Flat No Leads Package» (QFN) und «Micro Lead Frame» (MLF) ist eine maschinelle Bestückung unausweichlich geworden.