Wissenswertes
Assembly Knowledge Base: Zeitsparen durch Wissenstransfer
Dank unserer langjährigen EMS Erfahrung haben wir Hilfsmittel zusammengetragen zu Ihrer Unterstützung. Für weitere Fachauskünfte oder zusätzlichen Themen kontaktieren Sie uns gerne, wir haben noch einiges an weiterführendem Informationsmaterial verfügbar.
Projektdaten:
Für die Verarbeitung Ihrer Daten sollte enthalten sein:
- Stückliste, BOM (Bill Of Materials)
- Idealerweise als Excel (XLSX) aber auch als TXT oder PDF verarbeitbar
- Bestückungsplan (Assembly Plan)
- Als PDF oder als Bild (JPG, PNG usw.) zur Kontrolle von den Drehrichtungen
- CAD Daten
- Als Gerber (RS-274-D), Extended Gerber (RS-274-X), ODB++, Eagle usw.
- Pick & Place Datei (Mittelpunktkoordinaten)
- Als TXT-Datei in ASCII oder als Excel Datei
Umfang von den Projektdaten:
Stückliste (BOM- Bill Of Materials)
- Bezeichnung (C1, U33, R104 usw.)
- Wert, Typ oder Herstellerbezeichnung (100nF, BAV99, AD8033ARZ usw.)
- Bauform (z.B. 1206, SOT-23, SO-8 usw.)
- Optionale Spalten:
- Bauteilzusatzinformationen (Toleranz, Dielektrikum usw.)
- Lieferanten Artikelnummer (Digi-Key, Mouser usw.)
- Stückzahl (Menge pro Wert- Position)
- Explizite Bauteilherstellerbindungen
- Anlieferung durch Auftraggeber einer Komponente (ja/nein)
- Bestückung (ja/nein)
- SMT oder THT
Bestückungsplan
- Position mit übereinstimmender Bezeichnung mit der Stückliste (C1, U33, R104 usw.)
- Polaritätskennzeichnung (Pin 1, Kathode usw.)
CAD Daten
- Lagenaufbau (Layerstackup)
Pick & Place Daten
- Bezeichnung (C1, U33, R104 usw.)
- X- und Y- Koordinate des Bauteilmittelpunkts
- Rotationswinkel (0°, 90°,180°,270°)
- Bestückungsseite (Top oder Bottom)
SMD - Bestückung - Fiducials / Passermarken
Um in der heutigen miniaturisierten Bauteilwelt die nötige Genauigkeit sicherstellen zu können ist die Anbringung von Referenzpunkten in Form von Passermarken (Fiducials) unerlässlich.
Benötigt werden diese beim automatischen Lotpastendruck genau so wie bei der SMD Bestückung. Die Maschinen vermessen die Marken mit ihrem Kamerasystem, können auf diese Weise genaustens feststellen ob ein Versatz in X/Y wie auch im Theta vorliegt und so den Versatz korrigieren.
Sind keine Fiducials für das SMD Assembling vorhanden erhöht dies den Einrichtungsvorgang und es muss auf alternative Punkte wie Durchführungslöcher zurückgegriffen werden welche nie dieselbe Genauigkeit gewährleisten können.
Platinenbestückung- Optimale Vorgehensweisen für die Verwendung von Passermarken beim PCB-Design
Wenn Sie das Beste aus der maschinellen Bestückung herausholen möchten, müssen Sie Ihre Passermarken korrekt setzen. Für das Setzen von Referenzpunkten in Ihrem Design gibt es einige entscheidende Richtlinien.
- Die Passermarke entsteht dadurch, dass eine nicht gebohrte runde Kupferschicht platziert wird. Auf der Passermarke darf sich keine Lötstoppmaske befinden.
- Die optimale Größe einer Passermarke liegt zwischen 1,0 mm und 3,0 mm. Um die Marke herum muss eine Zone, die ungefähr ihrem Durchmesser entspricht, frei bleiben.
- Im Interesse höchster Genauigkeit müssen bei globalen Passermarken drei Marken am Rand der Platinen gesetzt werden. Für den Fall, dass es dafür nicht ausreichend Platz gibt, sind mindestens zwei globale Passermarken erforderlich.
- Für lokale Referenzpunkte werden mindestens zwei Passermarken diagonal gegenüber am äußeren Rand des SMD-Bauteils befinden.
- Je größer die Platine ist, desto geringer ist der Winkelversatz bei der Herstellung. Dies liegt daran, dass eine kleine Winkelabweichung leichter zu erkennen ist, wenn der Abstand zwischen den Referenzpunkten größer ist.
Printbestückung: Qualitätsstandards
Das Arbeiten nach den international anerkannten Standards ist für uns selbstverständlich:
- IPC-A-600 (Abnahmekriterien für Leiterplatten)
- IPC-A-610 (Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen)
- IPC-7711/7721 (Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen)
- IPC-JSTD-001 (Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen)
- IPC-T-50 (Begriff und Definitionen für die Leiterkarten- und Baugruppenindustrie)
- IPC-JSTD-020 (Klassifizierung feuchtigkeits-/reflowempfindlicher nichthermetischer Halbleiterbauteile für Oberflächenmontage)
- IPC-JSTD-033 (Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/ reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile)
Selbstverständlich können im Einzelfall ergänzende Kriterien vereinbart werden.
Weiterführende Informationen
Gerne beliefern wir Sie mit weiteren Informationen zu allen Themen die mit der elektronische Baugruppenfertigung im Zusammenhang stehen, sparen Sie wertvolle Zeit bei der Entwicklung. Fragen Sie uns an!
Gängige Abkürzungen
A
AOI Automated Optical Inspection
ASCII American Standard Code for Information Interchange
B
BGA Ball Grid Array
C
CAD Computer-Aided Design
CAM Computer-Aided Manufacturing
CAN Controller Area Network
D
DIL Dual In-Line (siehe auch DIP)
DIN Deutsches Institut für Normung
DIP Dual in-line package
DFN Dual flat no-lead
E
EOL End of Life
EDV Elektronische Datenverarbeitung
EMS Electronic Manufacturing Services
EMV Elektromagnetische Verträglichkeit
ERP Enterprise-Resource-Planning
ESB Express Service Bestückung
ESD ElectroStatic Discharge
EXA Express Assembling
F
FPGA Field Programmable Gate Array
FPT Flying-Probe-Test
FPA Fast Prototyp Assemby
G
H
HDI High Density Interconnect
I
IC Integrated Circuit
ICT In-Circuit-Test
IoT Internet of Things
IPC IPC - Association Connecting Electronics Industries
ISO International Organization for Standardization
J
K
L
LCD Liquid Crystal Display
LCR Inductance (L), Capacitance (C), Resistance (R)
LED Light-emitting diode
LGA Land Grid Array
LTB Last Time Buy
M
MBB Moisture Barrier Bag
MLF Micro Lead Frame
MLPQ Micro Leadframe Package Quad
MLPM Micro Leadframe Package Micro
MLPD Micro Leadframe Package Dual
MOI Manual Optical Inspection
MSD Moisture Sensitiv Devices
N
O
OEM Original Equipment Manufacturer
P
PBGA Plastic Ball Grid Array
PCB Printed Circuit Board
PCBA Printed Circuit Board Assembly
PCN Product Change Notification
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier
Q
QFN Quad Flat No Lead
QFP Quad Flat Package
QM Qualitätsmanagement
R
REACH Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals
RoHS Restriction of Hazardous Substances
S
SMD Surface Mount Device
SMT Surface Mount Technology
SPI Solder Paste Inspection
SQL Structured Query Language
T
THR Through-Hole Reflow
THT Through-Hole Technology
TDFN Thin Dual Flat No-lead Package
TQFN Thin Quad Flat No-lead Package
U
UL Underwriters Laboratories
UTDFN Ultra Thin Dual Flat No-lead Package
UFQFPN Ultra thin Fine pitch Quad Flat Package No-leads
V
VIA Vertical Interconnect Access
VQFN Very Thin Quad Flat No Leads Package
W
X
XDFN eXtreme thin Dual Flat No-lead Package
Y
Z
